EP2SGX90EF1152C3ES vs EP2SGX90EF1152C4N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX90EF1152C3ES par Intel et EP2SGX90EF1152C4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX90EF1152C3ES EP2SGX90EF1152C4N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2 050,00 $695,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Process Node 90 nm 90 nm
Logic Elements 90,960 —
Embedded Memory 4,520,448 bits (approx. 4.5 Mbit) —
User I/O Pins 558 —
Boîtier 1152-BBGA (FineLine BGA, 35x35 mm) 1152-BBGA / FC-FBGA-1152
Speed Grade C3 C4
Temperature Grade Commercial Extended (-40 C to +100 C) —
Core Voltage 1.5 V (Enhanced, 'E' suffix) 1.2 V
High-Speed Transceivers Up to 12 channels (per Stratix II GX family) —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps per channel (family spec) —
DSP Blocks Yes, dedicated 18x18 multipliers and accumulators —
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count for EP2SGX90 variant] —
User I/O Banks 24 (per package datasheet) —
Configuration SRAM-based, supports Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Statut RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Logic Elements (LE) — 90,960
LABs/CLBs — 4,548
Total RAM Bits — 4,520,448 bits
User I/O Count — 558
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Transceivers — Up to 20 channels, 6.375 Gbps per channel
Température de fonctionnement — Commercial (0C to +85C)
Niveau MSL — MSL-3 / MS-034AAR-1 (per package outline)
Lead-Free / RoHS — Lead free; RoHS compliance per JEDEC

Fiches techniques et ressources

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