EP2SGX90EF1152C3N vs EP2SGX90EF1152I3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX90EF1152C3N par Intel et EP2SGX90EF1152I3N par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Altera
EP2SGX90EF1152I3N - 90,960 Cell Stratix II GX FPGA 1.2V FC-FBGA-1152 | Altera
EP2SGX90EF1152I3N NrndComparaison des spécifications
| Paramètre | EP2SGX90EF1152C3N | EP2SGX90EF1152I3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Altera |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 280,00 | $1 320,00 |
| Series | Stratix II GX | — |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Logic Elements (LE) | 90960 | — |
| Number of LABs/CLBs | 4548 | — |
| Total Memory Bits | 4520448 | — |
| User I/Os | 558 | — |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count per family] | — |
| Process Technology | 90 nm | 90 nm |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Operating Frequency (max) | 816.9 MHz | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (Commercial) | — |
| Package Type | FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA) | — |
| Package Pin Count | 1152 balls | — |
| Package Dimensions | 34 mm x 34 mm | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Lead-Free / RoHS | Yes (RoHS compliant) | — |
| Speed Grade | EF | — |
| Temperature Grade | C3 (Commercial) | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 90,960 |
| Equivalent LEs / CLBs | — | 90,960 |
| Total RAM Bits | — | 4,520,448 (4.5 Mbits) |
| Maximum Internal Frequency | — | 816.9 MHz |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial |
| Boîtier | — | 1152-ball FC-FBGA |
| Package Code | — | BGA |
| Package Shape | — | Square |
| Terminal Form | — | Ball |
| Number of Terminals | — | 1152 |
| Transceivers | — | Multi-gigabit serial transceivers (GX family) |
| Statut RoHS | — | Compliant |