EP2SGX90FF1508C3 vs EP2SGX90FF1508C3ES Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX90FF1508C3 par Intel et EP2SGX90FF1508C3ES par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX90FF1508C3 EP2SGX90FF1508C3ES
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 380,00 $1 340,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 90,960 90,960
LABs / CLBs 4,548 —
Total Memory Bits 4,520,448 —
Maximum User I/O 650 —
Number of Transceivers 4 (per family datasheet) —
Core Voltage 1.2 V —
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) —
Speed Grade -3 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Package Type 1508-ball FC-FBGA (FBGA-1508) —
Package Dimensions 40 x 40 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Type de montage Surface Mount (Tray) Surface Mount
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: rohs]
Configuration Method SRAM-based, JTAG / Passive / Active serial —
Logic Array Blocks (LABs) — 4,828
Embedded Memory (TriMatrix) — 4,520,448 bits
Total RAM Bits — 4,520,448
Core Supply Voltage — 1.2 V
Maximum Internal Frequency — 816.9 MHz
DSP Blocks — Yes (dedicated multiplier blocks)
Embedded Transceivers — Up to 3.125 Gbps multi-gigabit transceivers
Global Clock Networks — Up to 16
Regional Clock Networks — Up to 32 per device region
Boîtier — 1508-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA), 1.00 mm pitch
Configuration Interface — JTAG / EPCS serial flash / Passive parallel
Operating Temperature Grade — Commercial / Industrial (per part suffix)

Fiches techniques et ressources

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