EP2SGX90FF1508C3ES vs EP2SGX90FF1508C3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX90FF1508C3ES par Intel et EP2SGX90FF1508C3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX90FF1508C3ES EP2SGX90FF1508C3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 340,00 $1 380,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 90,960 90,960
Logic Array Blocks (LABs) 4,828 —
Embedded Memory (TriMatrix) 4,520,448 bits —
Total RAM Bits 4,520,448 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V —
Maximum Internal Frequency 816.9 MHz —
DSP Blocks Yes (dedicated multiplier blocks) —
Embedded Transceivers Up to 3.125 Gbps multi-gigabit transceivers —
Global Clock Networks Up to 16 —
Regional Clock Networks Up to 32 per device region —
Boîtier 1508-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA), 1.00 mm pitch —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (Tray)
Configuration Interface JTAG / EPCS serial flash / Passive parallel —
Operating Temperature Grade Commercial / Industrial (per part suffix) —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: rohs] Compliant
LABs / CLBs — 4,548
Total Memory Bits — 4,520,448
Maximum User I/O — 650
Number of Transceivers — 4 (per family datasheet)
Core Voltage — 1.2 V
Température de fonctionnement — 0C to +85C (commercial)
Speed Grade — -3
Package Type — 1508-ball FC-FBGA (FBGA-1508)
Package Dimensions — 40 x 40 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Method — SRAM-based, JTAG / Passive / Active serial

Fiches techniques et ressources

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