EP2SGX90FF1508C3ES vs EP2SGX90FF1508C3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2SGX90FF1508C3ES por Intel e EP2SGX90FF1508C3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2SGX90FF1508C3ES EP2SGX90FF1508C3
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.340,00 $1.380,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 90,960 90,960
Logic Array Blocks (LABs) 4,828 —
Embedded Memory (TriMatrix) 4,520,448 bits —
Total RAM Bits 4,520,448 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V —
Maximum Internal Frequency 816.9 MHz —
DSP Blocks Yes (dedicated multiplier blocks) —
Embedded Transceivers Up to 3.125 Gbps multi-gigabit transceivers —
Global Clock Networks Up to 16 —
Regional Clock Networks Up to 32 per device region —
Encapsulamento 1508-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA), 1.00 mm pitch —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (Tray)
Configuration Interface JTAG / EPCS serial flash / Passive parallel —
Operating Temperature Grade Commercial / Industrial (per part suffix) —
Status RoHS [DATA_NEEDED: rohs] Compliant
LABs / CLBs — 4,548
Total Memory Bits — 4,520,448
Maximum User I/O — 650
Number of Transceivers — 4 (per family datasheet)
Core Voltage — 1.2 V
Temperatura de operação — 0C to +85C (commercial)
Speed Grade — -3
Package Type — 1508-ball FC-FBGA (FBGA-1508)
Package Dimensions — 40 x 40 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Method — SRAM-based, JTAG / Passive / Active serial

Fichas técnicas e recursos

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