EP3C120F780C7N vs EP3C40F780C6N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C120F780C7N par Intel et EP3C40F780C6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C120F780C7N | EP3C40F780C6N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $162,00 | $172,00 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Series | EP3C120 | — |
| Logic Elements (LE) | 119,088 | — |
| Total Memory Bits | 3,981,312 | — |
| Embedded Memory Blocks (M9K) | 432 | — |
| 18x18 Hardware Multipliers | 531 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Maximum User I/O | 429 | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| Speed Grade | C7 | 6 (commercial) |
| Process Technology | 65 nm low-k | 60 nm CMOS |
| Boîtier | 780-pin FBGA (F780) | 780-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (FBGA) |
| Lead-Free / RoHS | Yes (suffix N) | — |
| Configuration Modes | AS, AP, FPP, PS, JTAG | — |
| Logic Elements | — | 39,600 |
| Embedded Memory Bits | — | 1,161,216 |
| Embedded Memory (Kbytes) | — | 113 |
| M9K Memory Blocks | — | 126 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 4,065 |
| Maximum User I/O Pins | — | 535 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Package Dimensions | — | 29 x 29 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Package Height | — | 2.6 mm |
| Lead Free | — | Yes |
| Configuration Method | — | SRAM, JTAG via USB-Blaster |
| Statut RoHS | — | Compliant |