EP3C16F484C6N vs EP3C16F484I7 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C16F484C6N par Intel et EP3C16F484I7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C16F484C6N | EP3C16F484I7 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $338,75 | $58,10 |
| Series | Cyclone III | — |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | 15,408 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 963 ALMs | — |
| Embedded Memory | 516,096 bits (504 Kbits) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 56 | 56 |
| User I/O Pins (max) | 346 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Core Supply Voltage | 1.15 V to 1.25 V | — |
| Operating Temperature (Commercial) | 0 C to 85 C | — |
| Speed Grade | -6 | 7 (fastest commercial/industrial) |
| Boîtier | 484-ball FineLine BGA (FBGA) | 484-ball FineLine BGA (F484) |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Process Technology | 65 nm TSMC | — |
| Configuration Modes | JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free, N suffix) | Compliant |
| Manufacturer | — | Intel (formerly Altera) |
| Logic Elements | — | 15,408 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 963 |
| Total Embedded Memory | — | 516,096 bits (63 KB) |
| Embedded Memory Blocks | — | M9K x 56 |
| User I/Os | — | 346 |
| General-Purpose PLLs | — | 4 |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +100C (industrial) |
| Process Node | — | 60 nm TSMC low-power |
| Configuration Method | — | Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial, JTAG |