EP3C16F484C7N vs EP3C16F484C8 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C16F484C7N par Intel et EP3C16F484C8 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C16F484C7N EP3C16F484C8
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Device Family Cyclone III —
Logic Elements 15,408 15,408 logic elements
Embedded Memory 504 Kbits (M9K blocks) —
Embedded Multipliers 56 (18x18) —
PLLs 4 —
User I/O Pins 346 —
Process Technology 65 nm TSMC low-power —
Core Voltage 1.2 V (1.15 V to 1.25 V) —
Boîtier 484-ball FBGA 484-pin FBGA
Speed Grade -7 —
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) —
Maximum Internal Frequency 437.5 MHz —
I/O Standards Supported LVDS, LVCMOS, LVTTL, SSTL, HSTL —
Configuration Method JTAG (IEEE 1149.1), EPCS serial flash, Active Serial [DATA_NEEDED: configuration methods]
Statut RoHS Compliant —
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
FPGA Family — Cyclone III
Programmable Logic Bits — 516,096 bits
I/O Count — 346 I/O
Tension d'alimentation — 1.2 V
Terminal Count — 484 terminals
Terminal Form — Ball
Package Shape — Rectangular
Type de montage — Surface Mount
Minimum Operating Temperature — [DATA_NEEDED: minimum operating temperature]
Maximum Operating Temperature — [DATA_NEEDED: maximum operating temperature]
Core Frequency — [DATA_NEEDED: maximum core frequency]
I/O Standard — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
Memory Blocks — [DATA_NEEDED: embedded memory block count]
Block RAM Capacity — [DATA_NEEDED: embedded block RAM capacity]
PLL Count — [DATA_NEEDED: PLL count]
RoHS Compliance — [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
REACH Compliance — [DATA_NEEDED: REACH compliance status]

Fiches techniques et ressources

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