EP3C16F484C7N vs EP3C16F484C8 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3C16F484C7N por Intel e EP3C16F484C8 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3C16F484C7N EP3C16F484C8
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Device Family Cyclone III —
Logic Elements 15,408 15,408 logic elements
Embedded Memory 504 Kbits (M9K blocks) —
Embedded Multipliers 56 (18x18) —
PLLs 4 —
User I/O Pins 346 —
Process Technology 65 nm TSMC low-power —
Core Voltage 1.2 V (1.15 V to 1.25 V) —
Encapsulamento 484-ball FBGA 484-pin FBGA
Speed Grade -7 —
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial) —
Maximum Internal Frequency 437.5 MHz —
I/O Standards Supported LVDS, LVCMOS, LVTTL, SSTL, HSTL —
Configuration Method JTAG (IEEE 1149.1), EPCS serial flash, Active Serial [DATA_NEEDED: configuration methods]
Status RoHS Compliant —
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
FPGA Family — Cyclone III
Programmable Logic Bits — 516,096 bits
I/O Count — 346 I/O
Tensão de alimentação — 1.2 V
Terminal Count — 484 terminals
Terminal Form — Ball
Package Shape — Rectangular
Tipo de montagem — Surface Mount
Minimum Operating Temperature — [DATA_NEEDED: minimum operating temperature]
Maximum Operating Temperature — [DATA_NEEDED: maximum operating temperature]
Core Frequency — [DATA_NEEDED: maximum core frequency]
I/O Standard — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
Memory Blocks — [DATA_NEEDED: embedded memory block count]
Block RAM Capacity — [DATA_NEEDED: embedded block RAM capacity]
PLL Count — [DATA_NEEDED: PLL count]
RoHS Compliance — [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
REACH Compliance — [DATA_NEEDED: REACH compliance status]

Fichas técnicas e recursos

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