EP3C16F484I7 vs EP3C25F324I7 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C16F484I7 par Intel et EP3C25F324I7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C16F484I7 | EP3C25F324I7 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $58,10 | $64,80 |
| Family | Cyclone III | — |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Logic Elements | 15,408 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 963 | 1,539 |
| Total Embedded Memory | 516,096 bits (63 KB) | — |
| Embedded Memory Blocks | M9K x 56 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 56 | 66 |
| User I/Os | 346 | — |
| General-Purpose PLLs | 4 | — |
| Boîtier | 484-ball FineLine BGA (F484) | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (industrial) | — |
| Speed Grade | 7 (fastest commercial/industrial) | — |
| Process Node | 60 nm TSMC low-power | — |
| Configuration Method | Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial, JTAG | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Series | — | Cyclone III |
| Logic Elements (LEs) | — | 24,624 |
| Embedded Memory | — | 608,256 bits (594 Kbits M9K blocks) |
| PLLs | — | 4 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Maximum User I/O | — | 215 |
| Process Technology | — | TSMC 65 nm low-power CMOS |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.2 V to 3.3 V (per bank) |
| Température de jonction en fonctionnement | — | -40 °C to +100 °C (industrial) |
| Configuration Modes | — | Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG |