EP3C16U256C7 vs EP3C16F256I7N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C16U256C7 par Intel et EP3C16F256I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C16U256C7 EP3C16F256I7N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Device Type Cyclone III Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Logic Elements 15,408 —
Embedded RAM 516,096 bits —
User I/O Count 168 —
Boîtier 256-LFBGA 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch)
Technology 65 nm —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Fréquence d'horloge maximale 437.5 MHz —
Manufacturer Intel/Altera —
Series Cyclone III —
Type de montage Surface Mount —
Plage de température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
I/O Standard Options [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
Number of PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Configuration Scheme [DATA_NEEDED: supported configuration schemes] —
RoHS Compliance [DATA_NEEDED: RoHS compliance] Compliant
REACH Compliance [DATA_NEEDED: REACH compliance] —
Automotive Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] —
Family — Cyclone III
Logic Elements (LEs) — 15408
Logic Array Blocks (LABs) — 963
Total Memory Bits — 516096
Embedded Memory — 56 M9K blocks (504 Kbit)
Embedded 18x18 Multipliers — 56
PLLs — 4
Maximum User I/O Pins — 168
Température de fonctionnement — -40C to +100C (industrial, I7)
Supply Voltage (Core) — 1.2 V typical
Process Technology — TSMC 60 nm low-leakage
Configuration — SRAM-based, requires external config device (EPCS/EPCQ)
Lead-Free / Pb-Free — Yes (N suffix per JEDEC JESD97)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis