EP3C25F324C8 vs EP3C25F256I7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C25F324C8 par Intel et EP3C25F256I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C25F324C8 | EP3C25F256I7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $23,10 | $27,20 |
| Series | Cyclone III | — |
| Logic Elements | 24,624 LE | 24,624 |
| Logic Array Blocks | 1,539 LABs | — |
| Embedded Memory | 608,256 bits | 608,256 bits |
| Embedded Multipliers | 66 (18 x 18) | 66 (18x18) |
| User I/Os | 215 | — |
| PLLs | 4 | 4 general-purpose PLLs |
| Process Technology | 65 nm CMOS, SRAM-based | 65 nm low-power |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Speed Grade | 8 (commercial) | 7 |
| Température de fonctionnement | 0 °C to +85 °C (commercial) | -40C to +125C |
| Boîtier | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch | 256-FBGA (FineLine BGA) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Maximum Internal Clock | 402 MHz | — |
| Statut RoHS | Non-compliant (per Lisleapex listing; original part number without 'N' suffix) | Compliant (lead-free) |
| Device Type | — | FPGA |
| Family | — | Cyclone III |
| Maximum User I/O | — | 156 |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| External Memory Support | — | DDR/DDR2/QDRII/QDRII+ |
| Hot Socketing | — | Supported |
| Configuration | — | SRAM-based, in-system programmable |