EP3C25F324I7 vs EP3C16F484I7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C25F324I7 par Intel et EP3C16F484I7N par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C25F324I7 | EP3C16F484I7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Altera |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $64,80 | $36,40 |
| Series | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements (LEs) | 24,624 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,539 | — |
| Embedded Memory | 608,256 bits (594 Kbits M9K blocks) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 66 | — |
| PLLs | 4 | [DATA_NEEDED: PLL count from datasheet] |
| Global Clock Networks | 20 | 20 |
| Maximum User I/O | 215 | — |
| Process Technology | TSMC 65 nm low-power CMOS | 65 nm |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V (per bank) | — |
| Température de jonction en fonctionnement | -40 °C to +100 °C (industrial) | — |
| Boîtier | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch | 484-FBGA (FineLine BGA, 1.0 mm pitch) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Configuration Modes | Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Family | — | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | — | 15408 |
| Total Memory Bits | — | 516096 |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | — | [DATA_NEEDED: LAB count] |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 56 |
| User I/O Pins | — | 346 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Speed/Grade | — | I7 (industrial, 7 speed grade) |
| Lead-Free | — | Yes (N suffix) |
| Configuration Mode | — | SRAM / JTAG / Passive Serial |