EP3C25F324I7 vs EP3C25F324I7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C25F324I7 par Intel et EP3C25F324I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C25F324I7 | EP3C25F324I7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $64,80 | $58,20 |
| Series | Cyclone III | — |
| Logic Elements (LEs) | 24,624 | 24,624 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,539 | — |
| Embedded Memory | 608,256 bits (594 Kbits M9K blocks) | 608,256 bits (66 M9K blocks of 9 Kbits each) |
| Embedded 18x18 Multipliers | 66 | 66 |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | 20 |
| Maximum User I/O | 215 | — |
| Process Technology | TSMC 65 nm low-power CMOS | 65 nm |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V (per bank) | — |
| Température de jonction en fonctionnement | -40 °C to +100 °C (industrial) | — |
| Boîtier | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch | 324-ball FBGA (Fine-Pitch BGA) |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Configuration Modes | Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Family | — | Cyclone III |
| Maximum User I/O Pins | — | 215 |
| LVDS Pairs | — | 66 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| I/O Bank Voltage Range | — | 1.2 V to 3.3 V (LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL) |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Speed Grade | — | 7 (slower speed grade, lower power) |
| Lead-Free | — | Yes |
| Niveau MSL | — | 3 (168 hours) |