EP3C25F324I7 vs EP3C25F324I7N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3C25F324I7 por Intel e EP3C25F324I7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3C25F324I7 | EP3C25F324I7N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | NRND | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $64,80 | $58,20 |
| Series | Cyclone III | — |
| Logic Elements (LEs) | 24,624 | 24,624 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,539 | — |
| Embedded Memory | 608,256 bits (594 Kbits M9K blocks) | 608,256 bits (66 M9K blocks of 9 Kbits each) |
| Embedded 18x18 Multipliers | 66 | 66 |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | 20 |
| Maximum User I/O | 215 | — |
| Process Technology | TSMC 65 nm low-power CMOS | 65 nm |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V (per bank) | — |
| Temperatura de junção de operação | -40 °C to +100 °C (industrial) | — |
| Encapsulamento | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch | 324-ball FBGA (Fine-Pitch BGA) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | — |
| Configuration Modes | Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Family | — | Cyclone III |
| Maximum User I/O Pins | — | 215 |
| LVDS Pairs | — | 66 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| I/O Bank Voltage Range | — | 1.2 V to 3.3 V (LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL) |
| Temperatura de operação | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Speed Grade | — | 7 (slower speed grade, lower power) |
| Lead-Free | — | Yes |
| Nível MSL | — | 3 (168 hours) |