EP3C40F324C8N vs EP3C40F324I7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C40F324C8N par Intel et EP3C40F324I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C40F324C8N | EP3C40F324I7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $56,20 | $52,10 |
| Series | Cyclone III | — |
| Family | Cyclone III (EP3C40) | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | 39,600 | 39,600 |
| Embedded Memory (bits) | 1,161,216 (~1.16 Mbit) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 126 | — |
| Maximum User I/O | 215 | 195 |
| PLLs | 4 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS (TSMC) | 65 nm low-power CMOS (TSMC) |
| Maximum Core Frequency | 402 MHz (speed grade 8) | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial, C8 suffix) | -40 C to +100 C (Industrial) |
| Configuration Method | SRAM (volatile), requires external boot device | — |
| Boîtier | FBGA-324 (324-ball FineLine BGA) | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 2.2 mm height |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Logic Array Blocks / LABs | — | [DATA_NEEDED: LAB count] |
| Total Memory Bits | — | 1,161,216 bits |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 126 |
| General-Purpose PLLs | — | 4 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.15 V to 1.25 V |
| Maximum Internal Clock Frequency | — | 437.5 MHz |
| Configuration Modes | — | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) |