EP3C40F324C8N vs EP3C40F324I7N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3C40F324C8N por Intel e EP3C40F324I7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3C40F324C8N | EP3C40F324I7N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $56,20 | $52,10 |
| Series | Cyclone III | — |
| Family | Cyclone III (EP3C40) | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | 39,600 | 39,600 |
| Embedded Memory (bits) | 1,161,216 (~1.16 Mbit) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 126 | — |
| Maximum User I/O | 215 | 195 |
| PLLs | 4 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS (TSMC) | 65 nm low-power CMOS (TSMC) |
| Maximum Core Frequency | 402 MHz (speed grade 8) | — |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (commercial, C8 suffix) | -40 C to +100 C (Industrial) |
| Configuration Method | SRAM (volatile), requires external boot device | — |
| Encapsulamento | FBGA-324 (324-ball FineLine BGA) | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 2.2 mm height |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Logic Array Blocks / LABs | — | [DATA_NEEDED: LAB count] |
| Total Memory Bits | — | 1,161,216 bits |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 126 |
| General-Purpose PLLs | — | 4 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.15 V to 1.25 V |
| Maximum Internal Clock Frequency | — | 437.5 MHz |
| Configuration Modes | — | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) |