EP3C40F780C6N vs EP3C40F780C7 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C40F780C6N par Intel et EP3C40F780C7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C40F780C6N | EP3C40F780C7 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $172,00 | $139,50 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 39,600 | — |
| Embedded Memory Bits | 1,161,216 | — |
| Embedded Memory (Kbytes) | 113 | — |
| M9K Memory Blocks | 126 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4,065 | — |
| Maximum User I/O Pins | 535 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Process Technology | 60 nm CMOS | 60 nm TSMC low-power CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Speed Grade | 6 (commercial) | C7 |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Boîtier | 780-ball FBGA (FineLine BGA) | 780-ball FBGA (F780) |
| Package Dimensions | 29 x 29 mm | 29 x 29 mm |
| Ball Pitch | 1.0 mm | 1.0 mm |
| Package Height | 2.6 mm | — |
| Type de montage | Surface Mount (FBGA) | — |
| Lead Free | Yes | — |
| Configuration Method | SRAM, JTAG via USB-Blaster | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LE) | — | 39,600 |
| Number of Logic Cells | — | 39,600 |
| Total Memory Bits | — | 1,161,216 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 126 |
| Number of PLLs | — | 4 |
| User I/O Count | — | 535 |
| I/O Banks | — | 8 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.2 V to 3.3 V |
| Configuration | — | Active Serial / Passive Parallel (JTAG) |
| Niveau MSL | — | 3 (168 hours) |