EP3C40F780C6N vs EP3C40F780C7 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3C40F780C6N por Intel e EP3C40F780C7 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3C40F780C6N | EP3C40F780C7 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | NRND | NRND |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $172,00 | $139,50 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 39,600 | — |
| Embedded Memory Bits | 1,161,216 | — |
| Embedded Memory (Kbytes) | 113 | — |
| M9K Memory Blocks | 126 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4,065 | — |
| Maximum User I/O Pins | 535 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Process Technology | 60 nm CMOS | 60 nm TSMC low-power CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Speed Grade | 6 (commercial) | C7 |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Encapsulamento | 780-ball FBGA (FineLine BGA) | 780-ball FBGA (F780) |
| Package Dimensions | 29 x 29 mm | 29 x 29 mm |
| Ball Pitch | 1.0 mm | 1.0 mm |
| Package Height | 2.6 mm | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (FBGA) | — |
| Lead Free | Yes | — |
| Configuration Method | SRAM, JTAG via USB-Blaster | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LE) | — | 39,600 |
| Number of Logic Cells | — | 39,600 |
| Total Memory Bits | — | 1,161,216 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 126 |
| Number of PLLs | — | 4 |
| User I/O Count | — | 535 |
| I/O Banks | — | 8 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.2 V to 3.3 V |
| Configuration | — | Active Serial / Passive Parallel (JTAG) |
| Nível MSL | — | 3 (168 hours) |