EP3C40F780C6N vs EP3C40F780C7 比較
詳細な並列比較: EP3C40F780C6N メーカー: Intel および EP3C40F780C7 メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。
仕様比較
| パラメータ | EP3C40F780C6N | EP3C40F780C7 |
|---|---|---|
| ブランド | Intel | Intel |
| カテゴリ | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| ライフサイクル状態 | NRND | NRND |
| 在庫状況 | In Stock | In Stock |
| 単価（USD） | $172.00 | $139.50 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 39,600 | — |
| Embedded Memory Bits | 1,161,216 | — |
| Embedded Memory (Kbytes) | 113 | — |
| M9K Memory Blocks | 126 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4,065 | — |
| Maximum User I/O Pins | 535 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Process Technology | 60 nm CMOS | 60 nm TSMC low-power CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Speed Grade | 6 (commercial) | C7 |
| 動作温度 | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| パッケージ | 780-ball FBGA (FineLine BGA) | 780-ball FBGA (F780) |
| Package Dimensions | 29 x 29 mm | 29 x 29 mm |
| Ball Pitch | 1.0 mm | 1.0 mm |
| Package Height | 2.6 mm | — |
| 実装タイプ | Surface Mount (FBGA) | — |
| Lead Free | Yes | — |
| Configuration Method | SRAM, JTAG via USB-Blaster | — |
| RoHS ステータス | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LE) | — | 39,600 |
| Number of Logic Cells | — | 39,600 |
| Total Memory Bits | — | 1,161,216 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 126 |
| Number of PLLs | — | 4 |
| User I/O Count | — | 535 |
| I/O Banks | — | 8 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.2 V to 3.3 V |
| Configuration | — | Active Serial / Passive Parallel (JTAG) |
| MSLレベル | — | 3 (168 hours) |