EP3C40F780C8 vs EP3C40F780I8N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C40F780C8 par Intel et EP3C40F780I8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C40F780C8 EP3C40F780I8N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $99,95 $192,00
Family Cyclone III Cyclone III
Series EP3C40 —
Logic Elements 39,600 —
Total Memory Bits 1,161,216 bits (1134 Kbit) —
Embedded Memory M9K blocks, 486 Kbit total (per family datasheet) —
Embedded 18x18 Multipliers 126 —
General Purpose PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Maximum User I/O Pins 535 —
Process Technology 65 nm low-power CMOS TSMC 65 nm low-power CMOS
Boîtier 780-ball FBGA (FineLine BGA) 780-ball FBGA (F780)
Speed Grade C8 (commercial, -40C to +85C operating range per 'C' designator family convention) —
User I/O Banks [DATA_NEEDED: user I/O bank count] —
Supported Memory Interfaces DDR, DDR2, QDRII SRAM (via dedicated PHY) —
Configuration Serial (AS) / Parallel (AP) / JTAG —
Statut RoHS Compliant Compliant
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Device Logic Elements — 39,600
Logic Array Blocks (LABs/CLBs) — 2,475
Embedded Memory (bits) — 1,161,216
Embedded Memory (Kbits) — 1,134
Embedded Multipliers (18x18) — 126
Number of PLLs — 4
User I/O Pins — 535
I/O Banks — 20
Nominal Core Supply Voltage — 1.2 V (1.15 V to 1.25 V)
Package Ball Pitch — 1.0 mm
Operating Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +100 °C junction)
Configuration Modes — Passive Serial, Active Serial (EPCS), JTAG, Fast Passive Parallel
Niveau MSL — 3

Fiches techniques et ressources

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