EP3C40F780C8N vs EP3C40F780I7 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C40F780C8N par Intel et EP3C40F780I7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C40F780C8N | EP3C40F780I7 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $64,85 | $52,40 |
| Series | Cyclone® III | — |
| Family | Cyclone III | Cyclone® III |
| Logic Elements (LE) | 39,600 | — |
| Total Memory Bits | 1,161,216 bits | — |
| Number of LABs/CLBs | 2,475 | — |
| Embedded Memory Blocks | M9K x 126 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 126 (up to 396 9x9) | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Maximum User I/Os | 535 | 535 |
| Number of I/O Banks | 9 | — |
| Core Voltage | 1.15V to 1.25V | — |
| Température de fonctionnement | 0°C to +85°C (Commercial) | -40C to +100C (industrial, I7) |
| Speed Grade | 8 (C8) | — |
| Boîtier | 780-ball FBGA, 1.0mm pitch | 780-ball FineLine BGA (F780) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | — |
| Process Technology | 65nm TSMC low-power | 65 nm low-power CMOS |
| Configuration Modes | AS, PS, FPP, JTAG | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LEs) | — | 39,600 |
| Embedded Memory Bits | — | 1,161,216 bits |
| M9K Memory Blocks | — | 234 |
| MLAB Memory Bits | — | 112,500 bits |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 126 |
| 9-bit Multiplier Elements | — | 535 |
| PLLs | — | 4 |
| Maximum Operating Frequency | — | 472.5 MHz |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| Package Dimensions | — | [DATA_NEEDED: package dimensions in mm] |
| Configuration Method | — | JTAG / Active Serial / Passive Serial |
| Toolchain | — | Quartus II / Quartus Prime |