EP3C40F780I8N vs EP3C40F780C8 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C40F780I8N par Intel et EP3C40F780C8 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C40F780I8N EP3C40F780C8
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $192,00 $99,95
Family Cyclone III Cyclone III
Device Logic Elements 39,600 —
Logic Array Blocks (LABs/CLBs) 2,475 —
Embedded Memory (bits) 1,161,216 —
Embedded Memory (Kbits) 1,134 —
Embedded Multipliers (18x18) 126 —
Number of PLLs 4 —
User I/O Pins 535 —
I/O Banks 20 —
Nominal Core Supply Voltage 1.2 V (1.15 V to 1.25 V) —
Boîtier 780-ball FBGA (F780) 780-ball FBGA (FineLine BGA)
Package Ball Pitch 1.0 mm —
Process Technology TSMC 65 nm low-power CMOS 65 nm low-power CMOS
Operating Temperature Grade Industrial (-40 °C to +100 °C junction) —
Configuration Modes Passive Serial, Active Serial (EPCS), JTAG, Fast Passive Parallel —
Statut RoHS Compliant Compliant
Niveau MSL 3 —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Series — EP3C40
Logic Elements — 39,600
Total Memory Bits — 1,161,216 bits (1134 Kbit)
Embedded Memory — M9K blocks, 486 Kbit total (per family datasheet)
Embedded 18x18 Multipliers — 126
General Purpose PLLs — 4
Global Clock Networks — 20
Maximum User I/O Pins — 535
Speed Grade — C8 (commercial, -40C to +85C operating range per 'C' designator family convention)
User I/O Banks — [DATA_NEEDED: user I/O bank count]
Supported Memory Interfaces — DDR, DDR2, QDRII SRAM (via dedicated PHY)
Configuration — Serial (AS) / Parallel (AP) / JTAG

Fiches techniques et ressources

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