EP3C55F484C6 vs EP3C55F484C7 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C55F484C6 par Intel et EP3C55F484C7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C55F484C6 | EP3C55F484C7 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $222,00 | $52,95 |
| Family | Cyclone III | — |
| Series | EP3C55 | — |
| Logic Elements | 55,856 LE | — |
| Embedded Memory | 2,396,160 bits (2.4 Mbit) | — |
| Maximum User I/O | 327 | — |
| Boîtier | 484-FBGA (F484) | FBGA-484 (FineLine BGA, 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch) |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | 65 nm TSMC low-k CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Speed Grade | 6 (commercial) | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | 20 |
| Embedded 18x18 Multipliers | 56 | 156 |
| I/O Banks | 8 | — |
| Supported I/O Standards | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| Configuration | JTAG, AS (EPCS), PS, FPP | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant (lead-free FBGA) |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | — |
| Device Family | — | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | — | 55,856 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3,495 |
| Embedded Memory Bits | — | 2,396,160 bits |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | 260 blocks of 9 Kbit each |
| Maximum User I/Os | — | 327 |
| PLLs | — | 4 |
| Internal Operating Frequency (max) | — | 472 MHz |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (0 °C to +85 °C) - C7 speed grade |
| Configuration Mode | — | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG |
| Configuration Memory Type | — | SRAM (volatile, requires external flash) |