EP3C55F484C6 vs EP3C55F484C7 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3C55F484C6 por Intel e EP3C55F484C7 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3C55F484C6 | EP3C55F484C7 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Última compra |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $222,00 | $52,95 |
| Family | Cyclone III | — |
| Series | EP3C55 | — |
| Logic Elements | 55,856 LE | — |
| Embedded Memory | 2,396,160 bits (2.4 Mbit) | — |
| Maximum User I/O | 327 | — |
| Encapsulamento | 484-FBGA (F484) | FBGA-484 (FineLine BGA, 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch) |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | 65 nm TSMC low-k CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Speed Grade | 6 (commercial) | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | 20 |
| Embedded 18x18 Multipliers | 56 | 156 |
| I/O Banks | 8 | — |
| Supported I/O Standards | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| Configuration | JTAG, AS (EPCS), PS, FPP | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Status RoHS | Compliant | Compliant (lead-free FBGA) |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (commercial) | — |
| Device Family | — | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | — | 55,856 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3,495 |
| Embedded Memory Bits | — | 2,396,160 bits |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | 260 blocks of 9 Kbit each |
| Maximum User I/Os | — | 327 |
| PLLs | — | 4 |
| Internal Operating Frequency (max) | — | 472 MHz |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (0 °C to +85 °C) - C7 speed grade |
| Configuration Mode | — | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG |
| Configuration Memory Type | — | SRAM (volatile, requires external flash) |