EP3C55F484C6 vs EP3C55F484C8 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C55F484C6 par Intel et EP3C55F484C8 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C55F484C6 | EP3C55F484C8 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $222,00 | $138,40 |
| Family | Cyclone III | — |
| Series | EP3C55 | — |
| Logic Elements | 55,856 LE | — |
| Embedded Memory | 2,396,160 bits (2.4 Mbit) | — |
| Maximum User I/O | 327 | — |
| Boîtier | 484-FBGA (F484) | 484-ball FBGA (FBGA-484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch, 2.60 mm height |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | 65 nm low-power CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Speed Grade | 6 (commercial) | C8 (commercial, -8) |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | 20 |
| Embedded 18x18 Multipliers | 56 | 312 |
| I/O Banks | 8 | — |
| Supported I/O Standards | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| Configuration | JTAG, AS (EPCS), PS, FPP | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | — |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | Commercial (0C to +85C) |
| Device Family | — | Cyclone® III |
| Logic Elements (LEs) | — | 55,856 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3,491 |
| Embedded Memory Bits | — | 2,396,160 bits |
| User I/Os | — | 327 |
| PLLs | — | 4 |
| Maximum Core Frequency | — | 472.5 MHz |
| Configuration Modes | — | JTAG, Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (Pb-free FBGA) |
| Tension d'alimentation | — | Core 1.2 V typical, I/O bank dependent |
| I/O Standards Supported | — | LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL, PCI, and others |