EP3C55F780C6 vs EP3C55F780C8N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C55F780C6 par Intel et EP3C55F780C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C55F780C6 | EP3C55F780C8N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $209,22 | $58,20 |
| Series | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 55,856 | — |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 | — |
| Number of Block RAM (M9K) | 260 | — |
| 18x18 Hardware Multipliers | 156 | — |
| User I/Os | 377 | — |
| Boîtier | 780-ball FBGA | 780-pin FBGA (29x29 mm, 1.0 mm pitch) |
| Speed Grade | -6 (C6) | 8 (commercial, slowest) |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (Commercial) | 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) |
| Process Technology | 65 nm low power | 65 nm TSMC low-power |
| Configuration Methods | JTAG, AS, AP, PS | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Maximum User I/O Voltage Standards | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant (lead-free FBGA) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | — |
| Family | — | Cyclone III (low-cost FPGA) |
| Logic Elements (LE) | — | 55,856 |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 3,491 |
| Total RAM Bits | — | 2,396,160 bits (2396 Kbit) |
| Embedded Memory Blocks (M9K) | — | 260 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 156 |
| PLLs | — | 4 |
| Maximum User I/O | — | 377 |
| User I/O Banks | — | 4 |
| Core Supply Voltage | — | 1.15 V to 1.25 V |
| Configuration Modes | — | Active Serial, Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG |
| Internal Frequency (typ.) | — | 402 MHz |