EP3C55F780C6N vs EP3C40F780C8N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C55F780C6N par Intel et EP3C40F780C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C55F780C6N | EP3C40F780C8N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $52,10 | $64,85 |
| Series | Cyclone III | Cyclone® III |
| Family | Cyclone III FPGA | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | 39,600 |
| Embedded Memory (bits) | 2,396,160 | — |
| Embedded Memory (Kb) | 2,340 Kb | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 312 | 126 (up to 396 9x9) |
| Maximum User I/O | 377 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clocks | 20 | — |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | 65nm TSMC low-power |
| Boîtier | 780-ball FBGA (F780) | 780-ball FBGA, 1.0mm pitch |
| Package Code | BGA, 780 balls | — |
| Speed Grade | C6 | 8 (C8) |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | 0°C to +85°C (Commercial) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Voltage - Supply (Core) | 1.2 V (typical) | — |
| Voltage - I/O | Multi-standard (LVTTL/LVCMOS/LVDS/SSTL/PCI) | — |
| Total Memory Bits | — | 1,161,216 bits |
| Number of LABs/CLBs | — | 2,475 |
| Embedded Memory Blocks | — | M9K x 126 |
| Number of PLLs | — | 4 |
| Maximum User I/Os | — | 535 |
| Number of I/O Banks | — | 9 |
| Core Voltage | — | 1.15V to 1.25V |
| Configuration Modes | — | AS, PS, FPP, JTAG |