EP3C55F780C8N vs EP3C55F780C6 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C55F780C8N par Intel et EP3C55F780C6 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C55F780C8N EP3C55F780C6
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $58,20 $209,22
Series Cyclone III Cyclone III
Family Cyclone III (low-cost FPGA) —
Logic Elements (LE) 55,856 —
Logic Array Blocks (LAB) 3,491 —
Total RAM Bits 2,396,160 bits (2396 Kbit) —
Embedded Memory Blocks (M9K) 260 —
Embedded 18x18 Multipliers 156 —
PLLs 4 —
Maximum User I/O 377 —
User I/O Banks 4 —
Process Technology 65 nm TSMC low-power 65 nm low power
Core Supply Voltage 1.15 V to 1.25 V —
Boîtier 780-pin FBGA (29x29 mm, 1.0 mm pitch) 780-ball FBGA
Speed Grade 8 (commercial, slowest) -6 (C6)
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) 0C to +85C (Commercial)
Configuration Modes Active Serial, Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
Internal Frequency (typ.) 402 MHz —
Statut RoHS Compliant (lead-free FBGA) Compliant
Logic Elements — 55,856
Embedded Memory Bits — 2,396,160
Number of Block RAM (M9K) — 260
18x18 Hardware Multipliers — 156
User I/Os — 377
Configuration Methods — JTAG, AS, AP, PS
Number of PLLs — 4
Maximum User I/O Voltage Standards — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
Type de montage — Surface Mount (BGA)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis