EP3C55F780C8N vs EP3C55F780C6 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C55F780C8N von Intel und EP3C55F780C6 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C55F780C8N EP3C55F780C6
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $58,20 $209,22
Series Cyclone III Cyclone III
Family Cyclone III (low-cost FPGA) —
Logic Elements (LE) 55,856 —
Logic Array Blocks (LAB) 3,491 —
Total RAM Bits 2,396,160 bits (2396 Kbit) —
Embedded Memory Blocks (M9K) 260 —
Embedded 18x18 Multipliers 156 —
PLLs 4 —
Maximum User I/O 377 —
User I/O Banks 4 —
Process Technology 65 nm TSMC low-power 65 nm low power
Core Supply Voltage 1.15 V to 1.25 V —
Gehäuse 780-pin FBGA (29x29 mm, 1.0 mm pitch) 780-ball FBGA
Speed Grade 8 (commercial, slowest) -6 (C6)
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) 0C to +85C (Commercial)
Configuration Modes Active Serial, Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
Internal Frequency (typ.) 402 MHz —
RoHS-Status Compliant (lead-free FBGA) Compliant
Logic Elements — 55,856
Embedded Memory Bits — 2,396,160
Number of Block RAM (M9K) — 260
18x18 Hardware Multipliers — 156
User I/Os — 377
Configuration Methods — JTAG, AS, AP, PS
Number of PLLs — 4
Maximum User I/O Voltage Standards — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
Montageart — Surface Mount (BGA)

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