EP3C55F780C8N vs EP3C55F780C6 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3C55F780C8N por Intel e EP3C55F780C6 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3C55F780C8N EP3C55F780C6
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $58,20 $209,22
Series Cyclone III Cyclone III
Family Cyclone III (low-cost FPGA) —
Logic Elements (LE) 55,856 —
Logic Array Blocks (LAB) 3,491 —
Total RAM Bits 2,396,160 bits (2396 Kbit) —
Embedded Memory Blocks (M9K) 260 —
Embedded 18x18 Multipliers 156 —
PLLs 4 —
Maximum User I/O 377 —
User I/O Banks 4 —
Process Technology 65 nm TSMC low-power 65 nm low power
Core Supply Voltage 1.15 V to 1.25 V —
Encapsulamento 780-pin FBGA (29x29 mm, 1.0 mm pitch) 780-ball FBGA
Speed Grade 8 (commercial, slowest) -6 (C6)
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) 0C to +85C (Commercial)
Configuration Modes Active Serial, Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
Internal Frequency (typ.) 402 MHz —
Status RoHS Compliant (lead-free FBGA) Compliant
Logic Elements — 55,856
Embedded Memory Bits — 2,396,160
Number of Block RAM (M9K) — 260
18x18 Hardware Multipliers — 156
User I/Os — 377
Configuration Methods — JTAG, AS, AP, PS
Number of PLLs — 4
Maximum User I/O Voltage Standards — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação