EP3C55U484C7N vs EP3C55U484C7 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C55U484C7N par Intel et EP3C55U484C7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C55U484C7N | EP3C55U484C7 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $140,25 | $23,10 |
| Series | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 55,856 | — |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 (2.4 Mbit) | — |
| Maximum User I/Os | 327 | — |
| I/O Banks | 8 | — |
| DSP Blocks (18 x 18 Multipliers) | 156 (260 multipliers reported by some sources - [DATA_NEEDED: confirm multiplier count from device handbook]) | — |
| PLLs | 4 | — |
| M9K Memory Blocks | 260 | — |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | 65 nm CMOS |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| Température de fonctionnement | 0 °C to +85 °C (commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Maximum Internal Clock Frequency | 437.5 MHz | — |
| Boîtier | 484-pin UBGA (Ultra FineLine BGA), 19 mm × 19 mm | 484-ball UBGA (Ultra-FineLine BGA) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Configuration Modes | AS, PS, FPP, JTAG | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LEs) | — | 55,856 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3,488 |
| Embedded Memory (bits) | — | 2,396,160 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 156 |
| Maximum User I/O Pins | — | 327 |
| Number of PLLs | — | 4 |
| Maximum Operating Frequency | — | 437 MHz |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| I/O Bank Voltages | — | 1.2 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V |
| Package Dimensions | — | 19 x 19 mm |
| Ball Pitch | — | 0.80 mm |
| Speed Grade | — | C7 (Commercial) |