EP3C5F256C6 vs EP3C25F256C8N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C5F256C6 par Intel et EP3C25F256C8N par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C5F256C6 | EP3C25F256C8N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Altera |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $21,40 | $38,95 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | 5,136 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 5136 / 342 (per ADatasheet summary) | — |
| Total Memory Bits | 423,936 bits | — |
| Embedded Memory | M9K blocks (per Cyclone III family) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 23 | 66 |
| User I/Os | 182 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Core Voltage | 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) | 1.15 V to 1.25 V |
| Process Technology | 65 nm CMOS, low-k | — |
| Maximum Operating Frequency | [DATA_NEEDED: per design tool fmax, ADatasheet snippet lists 472.5 MHz device top speed] | — |
| Boîtier | 256-pin FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch | 256-pin FBGA (FineLine BGA), 17x17 mm, 1.0 mm pitch |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Operating Temperature (Commercial) | 0C to +85C (per device suffix C6) | — |
| Configuration Modes | AS, PS, JTAG | — |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free per FBGA package) | Compliant |
| Series | — | Cyclone III |
| Logic Elements (LEs) | — | 24,624 |
| Embedded Memory Bits | — | 608,256 (594 Kbit) |
| User I/O Pins | — | 156 |
| Température de fonctionnement | — | 0 C to +85 C (commercial) |
| Speed Grade | — | 8 |
| Niveau MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Lead-Free | — | Yes (Pb-free) |
| Sans halogène | — | Yes |