EP3C5F256C6 vs EP3C25F256C8N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3C5F256C6 por Intel e EP3C25F256C8N por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3C5F256C6 | EP3C25F256C8N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Altera |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $21,40 | $38,95 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | 5,136 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 5136 / 342 (per ADatasheet summary) | — |
| Total Memory Bits | 423,936 bits | — |
| Embedded Memory | M9K blocks (per Cyclone III family) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 23 | 66 |
| User I/Os | 182 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Core Voltage | 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) | 1.15 V to 1.25 V |
| Process Technology | 65 nm CMOS, low-k | — |
| Maximum Operating Frequency | [DATA_NEEDED: per design tool fmax, ADatasheet snippet lists 472.5 MHz device top speed] | — |
| Encapsulamento | 256-pin FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch | 256-pin FBGA (FineLine BGA), 17x17 mm, 1.0 mm pitch |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Operating Temperature (Commercial) | 0C to +85C (per device suffix C6) | — |
| Configuration Modes | AS, PS, JTAG | — |
| Status RoHS | Compliant (lead-free per FBGA package) | Compliant |
| Series | — | Cyclone III |
| Logic Elements (LEs) | — | 24,624 |
| Embedded Memory Bits | — | 608,256 (594 Kbit) |
| User I/O Pins | — | 156 |
| Temperatura de operação | — | 0 C to +85 C (commercial) |
| Speed Grade | — | 8 |
| Nível MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Lead-Free | — | Yes (Pb-free) |
| Livre de halogênio | — | Yes |