EP3C5F256C6 vs EP3C5F256C8 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C5F256C6 par Intel et EP3C5F256C8 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C5F256C6 EP3C5F256C8
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $21,40 $12,30
Family Cyclone III —
Logic Elements (LE) 5,136 —
Logic Array Blocks (LABs) 5136 / 342 (per ADatasheet summary) —
Total Memory Bits 423,936 bits 423,936
Embedded Memory M9K blocks (per Cyclone III family) —
Embedded 18x18 Multipliers 23 —
User I/Os 182 —
PLLs 4 Yes (general-purpose PLLs)
Global Clock Networks 20 —
Core Voltage 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) —
Process Technology 65 nm CMOS, low-k 65 nm low-power CMOS
Maximum Operating Frequency [DATA_NEEDED: per design tool fmax, ADatasheet snippet lists 472.5 MHz device top speed] —
Boîtier 256-pin FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature (Commercial) 0C to +85C (per device suffix C6) —
Configuration Modes AS, PS, JTAG —
Statut RoHS Compliant (lead-free per FBGA package) Lead Free, MS-034
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Series — Cyclone III
Logic Elements — 5,136
Number of LABs/CLBs — 321
Number of Logic Elements/Cells — 5,136
Maximum User I/O — 182
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Température de fonctionnement — -40°C to +125°C
Package Type — 256-LBGA (FineLine BGA)
Package Code — FBGA-256
Tension d'alimentation — [DATA_NEEDED: VCCINT/VCCA/VCCIO supply voltage values]
Configuration Memory — External flash via AS/PS/JTAG/FPP
Embedded Multipliers — Yes (18x18 hard multipliers)
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Fiches techniques et ressources

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