EP3C5U256C8 vs EP3C5U256A7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C5U256C8 par Intel et EP3C5U256A7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C5U256C8 | EP3C5U256A7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $17,20 | $16,20 |
| Series | Cyclone® III | Cyclone III |
| Logic Elements | 5,136 | 5,136 LE |
| Total Memory Bits | 423,936 | — |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | 182 | — |
| Number of I/O Pins | 182 (maximum user I/O) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 23 | — |
| PLLs | 2 | — |
| Boîtier | 256-LFBGA (UBGA) | — |
| Package Code | LFBGA-256, 17x17 mm | — |
| Speed Grade | 8 (commercial) | -7 |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial grade) | — |
| Core Voltage | 1.0 V to 1.2 V (1.2 V nominal) | — |
| I/O Voltage Support | LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| Configuration Modes | JTAG, Active Serial, Active Parallel, Passive Serial | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | — |
| Embedded Memory | — | 414 kbit (423,936 bits) |
| Number of I/Os | — | 182 |
| Operating Supply Voltage (Core) | — | 1.15 V to 1.25 V |
| Style de montage | — | SMD/SMT |
| Boîtier / Format | — | BGA-256 (U256 Ultra FineLine) |
| Packaging | — | Tray |
| Minimum Operating Temperature | — | -40 C |
| Maximum Operating Temperature | — | +125 C (Automotive grade) |
| Temperature Grade | — | Automotive |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] |
| Number of PLLs | — | 4 |
| Process Node | — | 60 nm low-power CMOS |