EP3CLS100F484C8N vs EP3CLS100F484I7 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3CLS100F484C8N par Intel et EP3CLS100F484I7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3CLS100F484C8N EP3CLS100F484I7
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $115,40 $113,60
Series Cyclone® III LS —
Family Name Cyclone III LS —
Logic Elements 100,448 —
Embedded Memory Bits 4,451,328 bits —
Number of I/O 278 (maximum user I/O) —
Number of Logic Blocks / Cells 47 (logic blocks reported by DigChip snapshot) —
Package Type FBGA-484 (FineLine BGA, lead-free) —
Pin / Ball Count 484 —
Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Speed Grade C8 (commercial, fastest) —
Process Technology TSMC 65 nm low-power (LP) TSMC 65 nm low-power (LP)
Température de fonctionnement 0°C to +85°C (commercial grade) —
Type de montage Surface Mount —
Configuration Interface JTAG, Passive Serial, Active Serial —
Bitstream Encryption AES-128 (Cyclone III LS security feature) —
Statut RoHS Compliant (Pb-free, 'N' suffix) Compliant
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for BGA) —
Embedded Multipliers (18x18) 4,488 (per Cyclone III LS family handbook, 100K LE tier) —
PLLs 4 (per Cyclone III LS family) 4
DSP Blocks Integrated (multiplier-based) —
Device Family — Cyclone III LS
Logic Elements (LE) — 100,448
Logic Array Blocks (LABs) — 278
Total Embedded Memory Bits — 4,451,328 bits
Embedded Memory (M9K Blocks) — 610 (per datasheet family)
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 66
18x18 Hardware Multipliers — 16 dedicated
Maximum User I/Os — 429
Boîtier — 484-ball FBGA (FineLine BGA)
Core Supply Voltage — 1.2 V
I/O Standards Supported — LVDS, LVCMOS, LVTTL, SSTL, HSTL
Plage de température de fonctionnement — -40C to +85C (Industrial)
Configuration Method — Serial/Parallel, AES-256 encrypted (LS feature)
External Memory Support — DDR, DDR2, QDRII, RLDRAM II

Fiches techniques et ressources

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