EP3CLS100F484I7 vs EP3CLS100F484C7 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3CLS100F484I7 par Intel et EP3CLS100F484C7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3CLS100F484I7 | EP3CLS100F484C7 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $113,60 | $62,80 |
| Device Family | Cyclone III LS | — |
| Logic Elements (LE) | 100,448 | 100,448 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 278 | — |
| Total Embedded Memory Bits | 4,451,328 bits | — |
| Embedded Memory (M9K Blocks) | 610 (per datasheet family) | — |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 66 | — |
| 18x18 Hardware Multipliers | 16 dedicated | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Maximum User I/Os | 429 | 278 |
| Boîtier | 484-ball FBGA (FineLine BGA) | 484-ball FBGA (Fine-Pitch BGA) |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | — |
| I/O Standards Supported | LVDS, LVCMOS, LVTTL, SSTL, HSTL | — |
| Plage de température de fonctionnement | -40C to +85C (Industrial) | — |
| Process Technology | TSMC 65 nm low-power (LP) | 65 nm |
| Configuration Method | Serial/Parallel, AES-256 encrypted (LS feature) | — |
| External Memory Support | DDR, DDR2, QDRII, RLDRAM II | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Family | — | Cyclone III LS |
| Embedded Memory Bits | — | 4,451,328 |
| Logic Blocks / Logic Cells | — | 47 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Maximum Internal Frequency | — | 437.5 MHz |
| Type de montage | — | Surface Mount |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial |
| Configuration Memory | — | SRAM-based (volatile, requires external config device) |
| Design Software | — | Quartus II / Quartus Prime |