EP3CLS200F484C7 vs EP3CLS150F484C7 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3CLS200F484C7 par Intel et EP3CLS150F484C7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3CLS200F484C7 | EP3CLS150F484C7 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 720,00 | $720,00 |
| Family | Cyclone III LS | Cyclone III LS |
| Logic Elements (LE) | 198,464 | 149,760 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 12,408 | — |
| Embedded Memory (RAM bits) | 8,211,456 | — |
| Maximum User I/Os | 226 | — |
| DSP Blocks | 396 (18x18 multipliers) | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| I/O Supply Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V | — |
| Boîtier | 484-ball FBGA (F484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch | 484-FBGA (FineLine BGA), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch |
| Process Technology | CMOS, low-power | 60 nm TSMC low-power CMOS |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial, C7 speed grade) | — |
| Configuration Method | JTAG, Passive Serial, Active Serial | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Total Memory Bits | — | 6,138,560 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 396 |
| User I/O Count | — | 210 |
| Configuration Logic Blocks (CLBs) | — | 150,848 |
| Maximum User I/O Pins | — | 210 |
| Supply Voltage Core (VCCINT) | — | 1.2 V |
| Supply Voltage Auxiliary (VCCAUX) | — | 2.5 V |
| Operating Temperature (Commercial) | — | 0C to +85C |
| AES Bitstream Encryption | — | AES-256 with 64-bit volatile key |