EP3CLS200F484C7N vs EP3CLS200F484C7 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3CLS200F484C7N par Intel et EP3CLS200F484C7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3CLS200F484C7N | EP3CLS200F484C7 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 650,00 | $1 720,00 |
| Series | Cyclone III LS | — |
| Logic Elements (LE) | 198,464 | 198,464 |
| Logic Array Blocks (LAB) | 12,404 | — |
| Embedded Memory | 8,211,456 bits | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 210 | — |
| User I/O | 226 | — |
| Boîtier | 484-ball FBGA (FineLine BGA, 23x23 mm) | 484-ball FBGA (F484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial, C7 speed grade) |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | CMOS, low-power |
| Configuration Modes | AS, PS, JTAG (IEEE 1149.1) | — |
| I/O Standards | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| Number of I/O Banks | 8 | — |
| Hot Socketing | Supported | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Family | — | Cyclone III LS |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 12,408 |
| Embedded Memory (RAM bits) | — | 8,211,456 |
| Maximum User I/Os | — | 226 |
| DSP Blocks | — | 396 (18x18 multipliers) |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| I/O Supply Voltage (VCCIO) | — | 1.2 V to 3.3 V |
| Configuration Method | — | JTAG, Passive Serial, Active Serial |