EP3CLS200F484C7N vs EP3CLS200F484C7 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3CLS200F484C7N por Intel e EP3CLS200F484C7 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3CLS200F484C7N | EP3CLS200F484C7 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $1.650,00 | $1.720,00 |
| Series | Cyclone III LS | — |
| Logic Elements (LE) | 198,464 | 198,464 |
| Logic Array Blocks (LAB) | 12,404 | — |
| Embedded Memory | 8,211,456 bits | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 210 | — |
| User I/O | 226 | — |
| Encapsulamento | 484-ball FBGA (FineLine BGA, 23x23 mm) | 484-ball FBGA (F484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial, C7 speed grade) |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | CMOS, low-power |
| Configuration Modes | AS, PS, JTAG (IEEE 1149.1) | — |
| I/O Standards | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| Number of I/O Banks | 8 | — |
| Hot Socketing | Supported | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Family | — | Cyclone III LS |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 12,408 |
| Embedded Memory (RAM bits) | — | 8,211,456 |
| Maximum User I/Os | — | 226 |
| DSP Blocks | — | 396 (18x18 multipliers) |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| I/O Supply Voltage (VCCIO) | — | 1.2 V to 3.3 V |
| Configuration Method | — | JTAG, Passive Serial, Active Serial |