EP3CLS200F484C7N vs EP3CLS200F484C8N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3CLS200F484C7N par Intel et EP3CLS200F484C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3CLS200F484C7N | EP3CLS200F484C8N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 650,00 | $1 245,00 |
| Series | Cyclone III LS | Cyclone III LS |
| Logic Elements (LE) | 198,464 | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | 12,404 | — |
| Embedded Memory | 8,211,456 bits | 8,211,456 bits (8.21 Mbit) |
| Embedded 18x18 Multipliers | 210 | — |
| User I/O | 226 | — |
| Boîtier | 484-ball FBGA (FineLine BGA, 23x23 mm) | 484-ball FBGA (FineLine BGA), 23 x 23 mm |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | — |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | 65 nm CMOS, low-leakage |
| Configuration Modes | AS, PS, JTAG (IEEE 1149.1) | — |
| I/O Standards | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| Number of I/O Banks | 8 | — |
| Hot Socketing | Supported | — |
| PLLs | 4 | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Family | — | Cyclone® III LS |
| Logic Elements | — | 198,464 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | [DATA_NEEDED: exact LAB count] |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 396 |
| User I/O Pins | — | 210 |
| Number of PLLs | — | 4 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Maximum Operating Frequency | — | 402 MHz (fabric) |
| Speed Grade | — | 8 (slowest) |
| Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C TJ) |
| Bitstream Encryption | — | AES-128 (256-bit key via separate license) |
| Configuration Mode | — | Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS), JTAG |