EP3CLS200F484C7N vs EP3CLS200F484C8N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3CLS200F484C7N por Intel e EP3CLS200F484C8N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3CLS200F484C7N | EP3CLS200F484C8N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $1.650,00 | $1.245,00 |
| Series | Cyclone III LS | Cyclone III LS |
| Logic Elements (LE) | 198,464 | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | 12,404 | — |
| Embedded Memory | 8,211,456 bits | 8,211,456 bits (8.21 Mbit) |
| Embedded 18x18 Multipliers | 210 | — |
| User I/O | 226 | — |
| Encapsulamento | 484-ball FBGA (FineLine BGA, 23x23 mm) | 484-ball FBGA (FineLine BGA), 23 x 23 mm |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (commercial) | — |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | 65 nm CMOS, low-leakage |
| Configuration Modes | AS, PS, JTAG (IEEE 1149.1) | — |
| I/O Standards | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| Number of I/O Banks | 8 | — |
| Hot Socketing | Supported | — |
| PLLs | 4 | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Family | — | Cyclone® III LS |
| Logic Elements | — | 198,464 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | [DATA_NEEDED: exact LAB count] |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 396 |
| User I/O Pins | — | 210 |
| Number of PLLs | — | 4 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Maximum Operating Frequency | — | 402 MHz (fabric) |
| Speed Grade | — | 8 (slowest) |
| Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C TJ) |
| Bitstream Encryption | — | AES-128 (256-bit key via separate license) |
| Configuration Mode | — | Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS), JTAG |