EP3CLS200F484I7 vs EP3CLS200F484C7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3CLS200F484I7 par Intel et EP3CLS200F484C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3CLS200F484I7 | EP3CLS200F484C7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $3 580,00 | $1 650,00 |
| Device Family | Cyclone III LS | — |
| Logic Elements (LE) | 198464 | 198,464 |
| CLBs | 198464 | — |
| Total Memory Bits | 8211456 bits (~1.0 MB) | — |
| Embedded Memory Blocks | 432 M9K blocks | — |
| User I/O Pins | 210 | — |
| Maximum Operating Frequency | 450 MHz | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Tension d'alimentation | 1.2 V | — |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | 65 nm low-power CMOS |
| Température de fonctionnement | -40 °C to +85 °C (Industrial) | 0C to +85C (commercial) |
| Boîtier | 484-ball FBGA (PBGA484, 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch) | 484-ball FBGA (FineLine BGA, 23x23 mm) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Bitstream Encryption | AES (Cyclone III LS feature) | — |
| Series | — | Cyclone III LS |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 12,404 |
| Embedded Memory | — | 8,211,456 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 210 |
| User I/O | — | 226 |
| Configuration Modes | — | AS, PS, JTAG (IEEE 1149.1) |
| I/O Standards | — | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL |
| Number of I/O Banks | — | 8 |
| Hot Socketing | — | Supported |
| PLLs | — | 4 |
| Statut RoHS | — | Compliant |