EP3CLS200F780C8N vs EP3CLS100F780C8N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3CLS200F780C8N par Intel et EP3CLS100F780C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3CLS200F780C8N EP3CLS100F780C8N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $943,88 $105,80
Family Cyclone III LS —
Logic Elements 198,464 —
Embedded Memory Bits 8,211,456 bits (approximately 1008 Kbytes) —
Maximum User I/O Pins 413 —
Number of PLLs 4 4
Number of Global Clock Networks 20 —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm low-power CMOS
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.2 V (typical) 1.2 V
Speed Grade C8 (commercial, 8 ns) —
Plage de température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) —
Boîtier 780-ball FBGA (FineLine BGA) 780-ball FBGA (FineLine BGA)
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Statut RoHS Compliant (lead-free FBGA) Compliant
Bitstream Encryption AES-128 (Cyclone III LS feature) —
Configuration Modes JTAG, Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP) —
Multipliers (18x18) 396 (Cyclone III LS family characteristic) —
Device Family — Cyclone III LS
Logic Elements (LE) — 100,448
Total Memory Bits — 4,451,328
Embedded Memory Blocks — M9K + M144K
Logic Array Blocks (LAB) — 6,278
Maximum User I/O — 429
Analog Supply (VCCA) — 2.5 V
Maximum Embedded Multipliers (18x18) — 244
Package Dimensions — 29 mm x 29 mm, 1.0 mm ball pitch
Operating Temperature (Commercial) — 0C to +85C
Configuration Schemes — AS, PS, PP, JTAG
Lead-Free — Yes

Fiches techniques et ressources

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