EP3CLS200F780I7N vs EP3CLS200F780I7 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3CLS200F780I7N par Intel et EP3CLS200F780I7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3CLS200F780I7N | EP3CLS200F780I7 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $240,00 | $142,50 |
| Device Family | Cyclone III LS | Cyclone III LS |
| Series | EP3CLS200 | Cyclone III LS |
| Logic Elements | 198,464 | 198,464 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 12,404 LAB | 12,040 LAB |
| Embedded Memory (bits) | 8,211,456 | — |
| Embedded Multipliers | 425 (18x18) | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Maximum User I/O | 413 | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS (low-power) | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.15 V to 1.25 V | — |
| Speed Grade | 7 | — |
| Température de fonctionnement | -40 °C to +100 °C (industrial) | -40 C to +85 C (Industrial) |
| Maximum Internal Frequency | [DATA_NEEDED: maximum internal frequency MHz] | — |
| Boîtier | 780-ball FBGA (FBGA-780) | 780-BGA (FBGA) |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (SMD/SMT) |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free per FBGA-780 datasheet note) | Compliant |
| Configuration Modes | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG | JTAG, AS, PS, FPP |
| Total Memory Bits | — | 8,475 Kbits |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 396 |
| User I/O Pins | — | 429 |
| Maximum Operating Frequency | — | 274 MHz |
| Core Supply Voltage | — | 1.15 V to 1.25 V |
| Package Pins | — | 780 |
| Moisture Sensitivity Level | — | MSL 3 |