EP3SE110F1152C2 vs EP3SE110F1152C4 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE110F1152C2 par Intel et EP3SE110F1152C4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
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EP3SE110F1152C2 - Stratix III E FPGA, 107K LE, 1152-FCBGA | Intel
EP3SE110F1152C2 ⚠ Dernier achatIntel
EP3SE110F1152C4 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FCBGA | Intel
EP3SE110F1152C4 ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE110F1152C2 | EP3SE110F1152C4 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $4 100,00 | $2 200,00 |
| Family | Stratix III E (Enhanced) | Stratix III E |
| Logic Elements | 107,500 | 107,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4,300 | [DATA_NEEDED: LAB count] |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 53,750 | — |
| Embedded Memory (bits) | 8,936,448 | — |
| Maximum User I/Os | 744 | 744 |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm |
| Core Voltage | 0.9 V | 1.1 V |
| Maximum Internal Frequency | 800 MHz | — |
| Température de fonctionnement | 0C to 85C (Commercial) | — |
| Boîtier | 1152-ball FC-BGA | — |
| Package Code | F1152 | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | — |
| Device Type | FPGA | — |
| Configuration | SRAM-based, volatile (requires configuration device) | — |
| Embedded Memory | — | 8,936,448 bits |
| DSP Blocks | — | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] |
| Maximum Performance | — | 450 MHz |
| Package Type | — | 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (C4) |
| Configuration Memory | — | SRAM-based (volatile) |
| On-chip Termination | — | Dynamic, programmable |
| I/O Standards Supported | — | LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL |
| Statut RoHS | — | Compliant |