EP3SE110F1152C2 vs EP3SE110F1152C4 比較

詳細な並列比較: EP3SE110F1152C2 メーカー: Intel および EP3SE110F1152C4 メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

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EP3SE110F1152C2 EP3SE110F1152C2 - Stratix III E FPGA, 107K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE110F1152C2 - Stratix III E FPGA, 107K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE110F1152C2 ⚠ ラストタイムバイ
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EP3SE110F1152C4 EP3SE110F1152C4 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE110F1152C4 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE110F1152C4 ⚠ ラストタイムバイ

仕様比較

パラメータ EP3SE110F1152C2 EP3SE110F1152C4
ブランド Intel Intel
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 ラストバイ ラストバイ
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $4,100.00 $2,200.00
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III E
Logic Elements 107,500 107,500
Logic Array Blocks (LABs) 4,300 [DATA_NEEDED: LAB count]
Adaptive Logic Modules (ALMs) 53,750 —
Embedded Memory (bits) 8,936,448 —
Maximum User I/Os 744 744
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Voltage 0.9 V 1.1 V
Maximum Internal Frequency 800 MHz —
動作温度 0C to 85C (Commercial) —
パッケージ 1152-ball FC-BGA —
Package Code F1152 —
実装タイプ Surface Mount (BGA) —
Device Type FPGA —
Configuration SRAM-based, volatile (requires configuration device) —
Embedded Memory — 8,936,448 bits
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
Maximum Performance — 450 MHz
Package Type — 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Operating Temperature Grade — Commercial (C4)
Configuration Memory — SRAM-based (volatile)
On-chip Termination — Dynamic, programmable
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL
RoHS ステータス — Compliant

データシート&リソース

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