EP3SE110F1152C2NES vs EP3SE110F1152C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE110F1152C2NES par Altera et EP3SE110F1152C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE110F1152C2NES EP3SE110F1152C3N
Marque Altera Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 320,00 $1 560,00
Family Stratix III Enhanced (EP3SE110) Stratix III E
Manufacturer Altera (Intel) —
Process Technology 65 nm 65 nm TSMC
Logic Elements 107,500 —
User I/O Pins 744 —
Core Voltage 1.1 V —
Maximum Operating Frequency 600 MHz —
Boîtier FC-FBGA-1152 (Flip-Chip) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Plage de température de fonctionnement [DATA_NEEDED: temperature grade] —
Speed Grade C2 C3
Type de mémoire Embedded M9K blocks M9K and M144K block RAM
DSP Blocks Yes (variable-precision DSP) Yes (embedded multipliers)
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
Configuration SRAM-based, volatile —
Programming Interface JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel —
Toolchain Quartus II (Stratix III support) —
Statut RoHS Non-Compliant (per Kynix listing) —
Series — Stratix III
Logic Elements (LE) — 107,500
Logic Array Blocks (LABs) — 4,300
Total RAM Bits — 8,936,448
User I/Os — 744
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V nominal
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply range]
Package Type — FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA)
Température de fonctionnement — 0 °C to 85 °C (commercial)
Style de montage — SMD/SMT (Tray)
External Memory Support — DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free — Yes (per Altera/Intel datasheet family convention)

Fiches techniques et ressources

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