EP3SE110F1152C2NES vs EP3SE110F1152C3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE110F1152C2NES por Altera e EP3SE110F1152C3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE110F1152C2NES EP3SE110F1152C3N
Marca Altera Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.320,00 $1.560,00
Family Stratix III Enhanced (EP3SE110) Stratix III E
Manufacturer Altera (Intel) —
Process Technology 65 nm 65 nm TSMC
Logic Elements 107,500 —
User I/O Pins 744 —
Core Voltage 1.1 V —
Maximum Operating Frequency 600 MHz —
Encapsulamento FC-FBGA-1152 (Flip-Chip) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Faixa de temperatura de operação [DATA_NEEDED: temperature grade] —
Speed Grade C2 C3
Tipo de memória Embedded M9K blocks M9K and M144K block RAM
DSP Blocks Yes (variable-precision DSP) Yes (embedded multipliers)
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
Configuration SRAM-based, volatile —
Programming Interface JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel —
Toolchain Quartus II (Stratix III support) —
Status RoHS Non-Compliant (per Kynix listing) —
Series — Stratix III
Logic Elements (LE) — 107,500
Logic Array Blocks (LABs) — 4,300
Total RAM Bits — 8,936,448
User I/Os — 744
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V nominal
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply range]
Package Type — FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA)
Temperatura de operação — 0 °C to 85 °C (commercial)
Estilo de montagem — SMD/SMT (Tray)
External Memory Support — DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free — Yes (per Altera/Intel datasheet family convention)

Fichas técnicas e recursos

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